熔點(diǎn)是固體從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)的溫度，晶體開(kāi)始熔化的溫度稱(chēng)為熔點(diǎn)。物質(zhì)是結晶的和無(wú)定形的。晶體有熔點(diǎn)，而非晶體沒(méi)有熔點(diǎn)。晶體的熔點(diǎn)也因種類(lèi)不同而不同。一般來(lái)說(shuō)，晶體的熔點(diǎn)從高到低為：原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。差示掃描量熱儀作為研究材料在可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，已廣泛應用于材料和化學(xué)各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)量控制和失效分析等各種場(chǎng)合。該方法可用于研究無(wú)機材料的相變、高分子材料的熔融結晶過(guò)程、藥物的多晶現象、油類(lèi)等食品的固液相比等。
 

　　差示掃描量熱儀全新?tīng)t體結構，分辨率和分辨率更好，基線(xiàn)穩定性更好；數字式氣體質(zhì)量流量計精確控制吹掃氣流量，數據直接記錄在數據庫中；通過(guò)控制液氮流量實(shí)現線(xiàn)性冷卻，儀器可線(xiàn)性冷卻至-120℃；一鍵式溫度校準，免去復雜的校準步驟；改進(jìn)的PID溫度控制系統，溫度控制更準確；采用進(jìn)口傳感器，提高靈敏度和準確度?？刹捎秒p向控制（主機控制和軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)單。材料特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相變、熔化、結晶、熱穩定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。

　　差示掃描量熱儀用于測量樣品在程序溫度下的熱效應，廣泛應用于各種有機、無(wú)機、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物和生物材料的熱性能、相變和結晶動(dòng)力學(xué)的研究。送樣要求為固體樣品，在檢測溫度范圍內不會(huì )分解或升華，無(wú)揮發(fā)物。無(wú)機物或有機物樣品量不少于20mg，藥品不少于5mg。測量技術(shù)是與材料內部熱轉變有關(guān)的溫度與熱流的關(guān)系，它具有廣泛的應用，特別是在材料研發(fā)、性能檢測和質(zhì)量控制方面。